Auf den Punkt: KI-Datenzentren benötigen zunehmend Hochleistungsspeicher (HBM), was die limitierte Waferproduktion von Speicherherstellern unter Druck setzt. Dies verdrängt günstigen Speicher für Smartphones und andere Konsumprodukte, was zu deutlichen Preiserhöhungen führt.
Die anhaltende Speicherknappheit treibt die Preise für elektronische Konsumprodukte in die Höhe. Da künstliche Intelligenz und Datenzentren immer mehr Hochleistungsspeicher (HBM) benötigen, verschärft sich die Konkurrenz um begrenzte Produktionskapazitäten zwischen verschiedenen Speichertypen dramatisch.
David Oks liefert die bislang klarste Erklärung dafür, warum Konsumprodukte mit Speicher in den kommenden Jahren deutlich teurer werden dürften. Der Kern des Problems: Die Speicherhersteller – von denen nur noch drei große Unternehmen übrig sind – haben eine festgelegte Kapazität zur Verarbeitung von Wafern. Diese feste Waferkapazität wird aufgeteilt zwischen DDR-Speicher für Desktops und Server, LPDDR-Speicher für Mobiltelefone und energiesparende Geräte sowie HBM-Speicher für GPUs.
Bis vor kurzem erhielt HBM nur zwei Prozent der Waferkapazität. Das enorme Wachstum in KI-Datenzentren hat diesen Anteil bis Ende 2026 auf erwartete 20 Prozent angehoben. Ein entscheidender Faktor: Ein einzelnes Gigabyte HBM benötigt mehr als dreimal so viel Waferkapazität wie ein Gigabyte DDR oder LPDDR.
Speicherhersteller haben aus dem Untergang ihrer Konkurrenten gelernt und investieren bewusst konservativ in Fabrikkapazitäten – lieber zu wenig als zu viel. Die hohen Gewinnmargen und die Nachfrage nach HBM werden die Produktion von RAM für Konsumentengeräte mehrere Jahre lang beschränken. Besonders betroffen ist bereits der Smartphone-Markt unter 100 Dollar, der für Märkte wie Afrika und Südasien von enormer Bedeutung ist.